機械加工におけるバリ取り工程

    金屬業界で苦労している人は、バリに精通している必要があります。バリは金屬製品の加工に遍在しています。どんなに高度で洗練された機器を使用しても、それは製品とともに生まれます。いわゆるバリは、主に、材料、特にバリが発生しやすい延性や靭性の良い材料の塑性変形により、加工された材料の加工端で発生する一種の過剰な鉄粉であり、問??題バリの數は金屬加工産業です。エンジニアがこれまで解決できなかった問題の1つです。

    金屬加工工程でのバリの種類には、主にフラッシュバリ、鋭角バリ、スプラッシュなどがあり、製品設計要件を満たしていない顕著な過剰金屬殘留物があります。この問題については、これまでのところ、製造工程で効果的に排除する方法がないため、製品の設計要件を確実にするために、エンジニアは後者の除去に懸命に取り組む必要がありますが、これまでのところ、それは異なりますバリを取り除くための多くの方法と機器があります。

    通常の狀況では、バリの除去方法は4つのカテゴリに分類できます：切削、研削、ファイリング、スクレーピングなどを含む粗い（ハードコンタクト）;通常グレード（ソフトコンタクト）：このカテゴリに屬しますベルト研削があります、研削、弾性ホイール研削および研磨など;精度レベル（柔軟な接觸）：このカテゴリには、洗浄処理、電気技術処理、點溶液研削および圧延処理などが含まれます;超精密レベル（精密接觸）：このカテゴリに含まれます、アブレイシブフローバリ取り、マグネティックアブレイシブバリ取り、サーマルバリ取り、高密度ラジウムによる強力な超音波バリ取りがあります。このタイプのバリ取り方法では、十分な部品加工精度を得ることができます。

   バリ取り方法を選択するときは、材料特性、構造形狀、部品のサイズと精度、特に表面粗さ、寸法公差、変形、殘留応力など、多くの要因を考慮する必要があります。いわゆるポイントソリューションバリ取りは、化學的バリ取りの方法です。機械加工、研削、スタンピング後のバリを取り除き、金屬部品の鋭いエッジを丸めることができます。電気分解を使用して金屬部品のバリを除去する電解加工法。英語ではECDと呼ばれます。ツールカソード（通常は真ちゅう製）をワークピースのバリ部分の近くに、2つの間に一定のギャップ（通常は0.3?1 mm）を置いて固定します。工具の陰極の導電部分をバリの縁に合わせ、もう一方の面を絶縁層で覆い、電気分解をバリに集中させます。処理中、工具の陰極はDC電源の負極に接続され、ワー??クピースはDC電源の正極に接続されます。圧力が0.1?0.3 MPaの低圧電解液（通常は硝酸ナトリウムまたは塩素酸ナトリウム水溶液）がワークピースとカソードの間を流れます。 DC電源をオンにすると、バリはアノードによって溶解および除去され、電解液によって除去されます。

電解液はある程度腐食性がありますので、バリ取り後はワークを洗浄し、防錆処理を行ってください。電解バリ取りは、隠れた部品や複雑な形狀の部品のクロスホールからバリを取り除くのに適しています。生産効率が高く、バリ取り時間は通常、數秒から數十秒しかかかりません。この方法は、ギア、スプライン、コネクティングロッド、バルブボディ、クランクシャフトのオイル通路のバリ取り、および鋭い角の丸み付けによく使用されます。不利な點は、部品のバリの近くも電気分解を受け、表面が元の光沢を失い、寸法精度にさえ影響を與えることです。もちろん、バリを除去するための電気分解に加えて、バリを除去するための以下の方法があります。

1.アブレシブフローバリ取り：アブレシブフローマシニングテクノロジー（AFM）は、1970年代に海外で開発されていない新しい仕上げバリ取りプロセスです。このプロセスは、仕上げ段階に入ったばかりのバリに特に適していますが、小型および小型のロング底が通らない穴や金型は加工に適していません。

2.磁気研削バリ取り：この方法は、1960年代に舊ソビエト連邦やブルガリアなどの東歐諸國で始まりました。1980年代半ばに、日経とそのメカニズムと応用が詳細に研究されました。磁気研削では、2つの磁極で形成された磁場內にワークピースを配置し、ワークピースと磁極の間の隙間に磁性研磨剤を配置し、磁場の方向に沿って研磨剤を整然と配置します。磁場の力、柔らかくて硬い磁気研削を形成ワークピースが磁場の中で回転シャフト內で軸方向に振動すると、ワークピースと研磨剤が相互に移動し、研磨ブラシがワークピースの表面を研削します;磁気研削法は、部品を効率的かつ迅速に研削およびバリ取りすることができます。これは、さまざまな材料、サイズ、構造の部品に適しており、低投資、高効率、幅広い用途、高品質の仕上げ方法です?，F在、海外では、回転體、平面部品、歯車の歯、複雑なプロファイルなどの內面と外面の研削とバリ取り、ワイヤーやワイヤーの酸化スキンの除去、プリント回路基板の洗浄が行われています。

3.熱バリ取り：熱バリ取り（TED）は、水素と酸素ガスまたは天然ガスの混合物の爆燃によって発生する高溫でバリを焼き払うことです。酸素または天然ガスと酸素を密閉容器に入れて確認します。點火プラグで點火した後、一瞬で爆燃し、大量の熱エネルギーを放出してバリを取り除きます。ただし、ワークピースを燃焼させた後、ガス酸化粉末がワークピースの表面に付著するため、洗浄または酸洗いする必要があります。

4. Mi Leiの強力な超音波バリ取り：Mi Leiの強力な超音波バリ取り技術は、近年普及しているバリ取り方法です。付屬の洗浄効率は、通常の超音波洗浄機の10?20倍であり、空気は均一です。シンク。、高密度に分散されているため、洗浄剤を使用せずに5?15分以內に超音波を同時に完了できます。